工作內容：
    1. 負責硬件原理圖設計、元器件選型與PCB布板、調試；
    2. 協(xié)助固件開發(fā)工程師調試；
    3. 編寫項目文檔、質量記錄以及其他有關文檔；
    4. 為產品安裝及測試提供技術支持。
    職位要求：
    1. 計算機、電子、通信、自動化等相關專業(yè)，大學本科學歷；
    2. 1年以上的射頻領域嵌入式硬件開發(fā)經(jīng)驗， 有過四層及以上電路板的設計經(jīng)驗，豐富的硬件設計和調試經(jīng)驗；
    3. 熟悉嵌入式實時底層的操作系統(tǒng)，并擁有較豐富的實踐經(jīng)驗；
    4. 精通數(shù)字/模擬電路設計和方法，熟練使用EDA軟件進行電路原理圖設計，PCB布板；
    5. 熟悉各類MCU、DSP、ARM系統(tǒng)硬件設計流程，規(guī)范；
    6. 熟悉數(shù)字和RF電路設計，非常熟悉Zigbee無線通訊協(xié)議；
    7. 熟悉單片機/嵌入式CPU SoC的調試方法, 熟練使用調試工具；
    8. 熟練使用萬用表、示波器、信號源、頻譜儀等常用儀器；
    9. Zigbee相關領域產品開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先；
    10. 精通多層線路板設計者優(yōu)先；
    11. 有良好的團隊精神以及吃苦耐勞的品性，工作認真，積極主動，自學能力較好。
    有意者可把簡歷、作品資料和生活近照發(fā)送到：hr@telezone-fs.com（郵件標題：姓名+職位）。合則約見，勿電勿擾！
    聯(lián)系方式：
    招聘聯(lián)系人：鄧先生
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    電話：0757-82782498
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