電子封裝技術
    專業(yè)開設時間：2017年
    培養(yǎng)目標
    堅持“技術立校，應用為本”的辦學方略，服務上海及長三角區(qū)域經濟發(fā)展，培養(yǎng)具有良好的電子封裝技術能力、人文素養(yǎng)和發(fā)展?jié)摿?，能在電子封裝及與其相關的先進電子制造領域從事科學研究、技術開發(fā)、工藝改進和管理的高等技術應用型人才。
    主要課程
    材料科學基礎、電工電子技術、半導體器件物理、電路與模擬電子技術、電子封裝結構設計、半導體制造工藝及設備、微連接原理與方法、電子封裝可靠性、電子封裝材料與工藝、先進封裝工藝等。
    就業(yè)前景
    畢業(yè)生能在通信、電子、計算機、航空航天、集成電路、半導體器件、微電子與光電子、自動化等領域的企業(yè)或科研院所從事電子產品設計、制造、工藝、測試、研發(fā)、管理和經營銷售等方面工作。
    授予學位：工學學士學位