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硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇一
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標(biāo)準(zhǔn)和方法, 編寫測試方案, 整理測試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)cp/ft/量產(chǎn)程序的開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測試平臺的改進(jìn)和問題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見。
任職要求：
1. 通信/自動化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度，團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動的完成相關(guān)工作。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇二
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測試與驗(yàn)證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報(bào)告》，并跟進(jìn)buglist修改與關(guān)閉;
4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級后的測試與驗(yàn)證;
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測試與驗(yàn)證;
7.組織產(chǎn)品問題檢討會議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對策。
1.大專及以上學(xué)歷，男女不限，專業(yè)不限;
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動識別、驅(qū)動安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨(dú)立分析和判斷問題的能力;
5.熱愛測試類工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇三
1、參與agv小車，5g基站硬件需求設(shè)計(jì)評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動改善，包括測試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇四
1、編制硬件測試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測試報(bào)告;
2、對基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對樣機(jī)的測試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
1、電子通訊、微波等或相關(guān)類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷;
2、2年以上手機(jī)或無線通訊模塊射頻測試經(jīng)驗(yàn)，有wcdma、td-scdma、cdma20xx等測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測試流程、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟練使用射頻相關(guān)測試儀器;
4、有射頻開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或有硬件測試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉國內(nèi)外無線通訊產(chǎn)品認(rèn)證流程;
6、善于溝通，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇五
1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇六
任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn);碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專業(yè),英語4級以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺方案的獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例等文檔輸出工作。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇七
負(fù)責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動探針臺，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的dc/rf測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報(bào)告，機(jī)臺的sop;
負(fù)責(zé)測試耗材及測試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試項(xiàng)目。
擁有微波射頻測試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有tsk uf200a操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識;
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;
能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;
良好的英語閱讀與書寫能力。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇八
1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境
3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，emc測試等
4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;
2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、英語良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書，抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬用表，頻譜分析儀等。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇九
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉arm構(gòu)架，熟悉msp430，對315，433，zigbee，ble，wifi，2g/3g等有基本的.射頻性能調(diào)試和測試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十一
1、根據(jù)產(chǎn)品接口功能以及客戶性能要求制定測試計(jì)劃，測試策略
2.準(zhǔn)備測試工裝，測試平臺，測試軟件以及調(diào)試測試設(shè)備。并管理測試工具等。
3.依據(jù)測試計(jì)劃執(zhí)行測試，主要針對計(jì)算機(jī)主板以及接口板等各種接口進(jìn)行信號完整性，可靠性測試以及非功能性測試
4.記錄測試結(jié)果提交測試數(shù)據(jù)以及報(bào)告，準(zhǔn)確記錄產(chǎn)品bug和設(shè)計(jì)bug，保證產(chǎn)品質(zhì)量
5.維護(hù)測試設(shè)備以及硬件軟件
6.協(xié)助硬件和軟件研發(fā)工程師澄清并重現(xiàn)產(chǎn)品缺陷
7.分析與制定疑難測試問題解決方案以及測試方法的創(chuàng)新和開發(fā)
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子/電氣，儀器儀表，自動化，通信等相關(guān)專業(yè)
2.熟練使用萬用表，示波器，基本測試軟件程序等
2.有英文技術(shù)資料讀寫能力
3.有x86主板測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4.正直誠信，有團(tuán)隊(duì)精神，有較強(qiáng)的責(zé)任心，較強(qiáng)的自我控制，溝通能力
1.手機(jī)主板功能失效分析
2..測試程序及設(shè)備異常分析&改善
3..測試復(fù)測率管控&改善
4.團(tuán)隊(duì)kpi設(shè)定，推行以及確認(rèn)
5..新產(chǎn)品承接
1.大專（含）以上學(xué)歷
2.英語4級（含）以上
4.1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的單板、系統(tǒng)硬件測試工作；
2、負(fù)責(zé)硬件功能、性能、可靠性等測試用例的擬制及測試，編寫測試報(bào)告；
3、負(fù)責(zé)測試問題的分析、跟蹤、協(xié)助解決等工作；
4、及時(shí)發(fā)現(xiàn)硬件測試中不合理的地方，并及時(shí)和硬件工程師進(jìn)行溝通；
5、全程參與產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試、結(jié)項(xiàng)等相關(guān)工作，對所測試產(chǎn)品的硬件品質(zhì)負(fù)責(zé)。
1、通信、電子類相關(guān)專業(yè)，專科以上學(xué)歷；
2、熟悉cadence硬件設(shè)計(jì)工具等開發(fā)工具，能查看原理圖和pcb；
3、能熟練閱讀英文資料，了解元器件的功能和描述，熟悉網(wǎng)絡(luò)知識和網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)的基本原理；
3、熟練使用高速示波器、頻譜儀、安規(guī)測試儀器、環(huán)境試驗(yàn)箱等測試設(shè)備；
4、工作積極主動，具有較強(qiáng)的責(zé)任心、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、具有通信類開發(fā)、測試、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
負(fù)責(zé)硬件測試的執(zhí)行工作，包括功能測試、信號完整性測試、可靠性測試、環(huán)境試驗(yàn)、emc和安規(guī)等試驗(yàn)工作。
1、硬件測試流程
2、基于c++，java等開發(fā)的多層網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用硬件的開發(fā)技術(shù)
3、獨(dú)立完成測試計(jì)劃、測試方法和測試用例設(shè)計(jì)
4、vb、c++或者shell語言編程能力、獨(dú)立進(jìn)行腳本的編寫來完成性能和壓力測試、loadrunner等性能測試工具
5、通過soapui等相關(guān)工具可以對xml類api或者java api進(jìn)行接口測試的技術(shù)
6、使用alm、rational或者其他測試管理工具來進(jìn)行測試計(jì)劃、方法、測試用例、缺陷和測試腳本管理的技術(shù)
7、運(yùn)用業(yè)界通用的指標(biāo)，如：缺陷率、有效缺陷率、缺陷原因占比、有效測試工作時(shí)長等指標(biāo)及計(jì)算方法進(jìn)行測試數(shù)據(jù)評估分析，并就分析結(jié)果提出具體的改進(jìn)措施
8、硬件qa質(zhì)量流程及體系，6sigma等質(zhì)量分析方法和缺陷原因分析法
9、硬件開發(fā)知識：數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法，公司硬件編碼規(guī)范，在項(xiàng)目中有代碼檢視成功經(jīng)驗(yàn)。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十二
（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
（4） 指導(dǎo)pcb layout工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；
（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十三
職責(zé)：
1、參與新產(chǎn)品開發(fā)工作，承擔(dān)產(chǎn)品測試方案制定、執(zhí)行職責(zé)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測試報(bào)告;
2、使用測試工具對硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測試;
3、負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測試過程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的測試方案，編寫測試用例和測試的相關(guān)文案;
崗位要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)，1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、有物聯(lián)網(wǎng)硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，對硬件有很大的興趣，平時(shí)對這方面比較關(guān)注;
3、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能;
4、熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺，并評價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報(bào)告;
5、具備一定的協(xié)調(diào)能力，溝通能力及表達(dá)能力，問題分析能力。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十四
1、技術(shù)人員職位，在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖;
4、編寫調(diào)試程序，測試開發(fā)的硬件設(shè)備;
5、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。
1、電子、通信、自動化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計(jì)工具;
3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力;
4、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識;
5、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
6、人品端正，工作細(xì)心，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇一
1. 與研發(fā)工程師指定產(chǎn)品的測試標(biāo)準(zhǔn)和方法, 編寫測試方案, 整理測試報(bào)告。
2. 負(fù)責(zé)cp/ft/量產(chǎn)程序的開發(fā)、調(diào)試及優(yōu)化。
3. 負(fù)責(zé)測試平臺的改進(jìn)和問題解決。
4. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品特性研究，為改善生產(chǎn)良率提供意見。
任職要求：
1. 通信/自動化/計(jì)算機(jī)等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷，2年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)。
2. 熟悉c語言。
3. 熟悉word/excel等辦公軟件的使用。
4. 具備積極的學(xué)習(xí)態(tài)度，團(tuán)隊(duì)合作精神，能夠積極主動的完成相關(guān)工作。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇二
1.負(fù)責(zé)新產(chǎn)品硬件類功能、特性、安全、兼容等測試與驗(yàn)證;
2.協(xié)助工程師擬制與維護(hù)《產(chǎn)品測試用例》;
3. 整理與輸出《產(chǎn)品測試報(bào)告》，并跟進(jìn)buglist修改與關(guān)閉;
4.負(fù)責(zé)各類樣機(jī)測試、驗(yàn)證與交付，如手板樣機(jī)、工程樣機(jī)、客戶樣機(jī)等;
5.負(fù)責(zé)硬件程序優(yōu)化與升級后的測試與驗(yàn)證;
6.負(fù)責(zé)硬件與計(jì)算機(jī)客戶端聯(lián)調(diào)測試與驗(yàn)證;
7.組織產(chǎn)品問題檢討會議，協(xié)助項(xiàng)目負(fù)責(zé)人跟進(jìn)與落實(shí)對策。
1.大專及以上學(xué)歷，男女不限，專業(yè)不限;
2.熟悉計(jì)算機(jī)常規(guī)操作，驅(qū)動識別、驅(qū)動安裝與卸載;
3.有良好的學(xué)習(xí)歸納總結(jié)能力、溝通能力、邏輯思維能力;
4.有獨(dú)立分析和判斷問題的能力;
5.熱愛測試類工作，可考慮反應(yīng)快、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)的應(yīng)屆生;
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇三
1、參與agv小車，5g基站硬件需求設(shè)計(jì)評審，進(jìn)行硬件風(fēng)險(xiǎn)評估;
2、根據(jù)要求進(jìn)行測試需求分析，測試用例設(shè)計(jì)并完善其覆蓋率;
3、制定硬件測試計(jì)劃并執(zhí)行硬件質(zhì)量驗(yàn)收工作;
4、硬件測試技術(shù)平臺積累，提高測試效率;
5、硬件問題點(diǎn)推動改善，包括測試問題點(diǎn)、客訴問題點(diǎn)等;
6、撰寫問題點(diǎn)分析報(bào)告及經(jīng)驗(yàn)總結(jié)。
7、主管安排的其他工作。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇四
1、編制硬件測試計(jì)劃和報(bào)告，并發(fā)布測試報(bào)告;
2、對基本的硬件電路、元器件的故障分析和提供改進(jìn)措施;
3、對樣機(jī)的測試、調(diào)試等;
4、參與項(xiàng)目硬件設(shè)計(jì)評審;
5、對硬件測試流程、方法、技術(shù)進(jìn)行完善及改進(jìn);
6、對其他部門或客戶進(jìn)行技術(shù)支持。
1、電子通訊、微波等或相關(guān)類專業(yè)，本科或以上學(xué)歷;
2、2年以上手機(jī)或無線通訊模塊射頻測試經(jīng)驗(yàn)，有wcdma、td-scdma、cdma20xx等測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、熟悉相關(guān)研發(fā)、生產(chǎn)測試流程、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)，熟練使用射頻相關(guān)測試儀器;
4、有射頻開發(fā)、調(diào)試經(jīng)驗(yàn)或有硬件測試工具開發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
5、熟悉國內(nèi)外無線通訊產(chǎn)品認(rèn)證流程;
6、善于溝通，工作踏實(shí)，有團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇五
1、協(xié)助項(xiàng)目評估及制定項(xiàng)目實(shí)施方案；
2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計(jì)；
3、跟進(jìn)產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；
4、對產(chǎn)品進(jìn)行硬件調(diào)試、測試及驗(yàn)證；
5、編制并管理與項(xiàng)目相關(guān)的文件、文檔；
6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇六
任職資格:
1)本科生4年以上工作經(jīng)驗(yàn);碩士生3年以上工作經(jīng)驗(yàn)。
2)電子、通信相關(guān)專業(yè),英語4級以上。
3)熟練使用pads、candence硬件開發(fā)工具軟件。
4)熟悉示波器、精密電源等常用儀器的使用。
5)熟悉常用電子元器件特性。
6)精通模擬電路、數(shù)字電路,熟悉常用接口協(xié)議,熟悉基帶電路堆疊設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、esd防護(hù)設(shè)計(jì)、高速電路設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)等。
7)有海思、君正、mstar其中一家供應(yīng)商平臺方案的獨(dú)立原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
8)有安防產(chǎn)品硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。
9)有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神、溝通能力、學(xué)習(xí)能力。
職位描述:
1)負(fù)責(zé)安防產(chǎn)品的硬件電路設(shè)計(jì)、器件選型、電路調(diào)試、問題解決工作。
2)負(fù)責(zé)硬件相關(guān)原理圖、bom、設(shè)計(jì)規(guī)范、測試用例等文檔輸出工作。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇七
負(fù)責(zé)測試區(qū)域設(shè)備全自動探針臺，網(wǎng)絡(luò)分析儀操作，及維護(hù)保養(yǎng)工和;
負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的dc/rf測試，以及編寫產(chǎn)品測試方案，測試報(bào)告，機(jī)臺的sop;
負(fù)責(zé)測試耗材及測試夾具的管理;
負(fù)責(zé)相關(guān)可靠性測試項(xiàng)目。
擁有微波射頻測試經(jīng)驗(yàn)，熟悉基本測試設(shè)備儀表操作。如探針臺、網(wǎng)絡(luò)分析儀，半導(dǎo)體體參數(shù)分析儀等(有tsk uf200a操作經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮);
熟悉基本的半導(dǎo)體領(lǐng)域的相關(guān)制程知識;
良好的學(xué)習(xí)能力及溝通能力，有責(zé)任心;
能接受無塵室工作及適當(dāng)輪班，加班;
良好的英語閱讀與書寫能力。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇八
1、根據(jù)產(chǎn)品特性，客戶要求和設(shè)計(jì)規(guī)格書，編制產(chǎn)品硬件測試計(jì)劃，并取得內(nèi)外部一致
2、參與硬件設(shè)計(jì)評審，搭建產(chǎn)品硬件測試環(huán)境
3、對產(chǎn)品的硬件測試;包括電氣特性，結(jié)構(gòu)性檢查與驗(yàn)證，信號完整性，散熱設(shè)計(jì)驗(yàn)證，emc測試等
4、測試問題的反饋及追蹤并編寫測試報(bào)告與階段總結(jié)報(bào)告
1、大學(xué)本科(含)以上學(xué)歷，電子電氣類相關(guān)理工科背景;
2、有電子硬件測試相關(guān)經(jīng)驗(yàn)3年以上，汽車電子硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
3、英語良好，能讀懂英文元器件規(guī)格書，抓出核心參數(shù);
4、熟練使用示波器，電源，電子負(fù)載，熱成像儀，溫度記錄儀，萬用表，頻譜分析儀等。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇九
崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)公司智能終端、通訊設(shè)備設(shè)計(jì)和自測;
2、負(fù)責(zé)編寫設(shè)計(jì)相關(guān)文檔。
任職要求:
1、熟悉手機(jī)模塊設(shè)計(jì)或arm系列單片機(jī),有efm32、stm32系列單片機(jī)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、精通數(shù)字電路、模擬電路,熟練使用protel軟件,對emc有一定程度的把握;
3、具備團(tuán)隊(duì)合作精神。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十
1、從事物聯(lián)網(wǎng)嵌入式產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)、開發(fā)工作；
2、負(fù)責(zé)從原理圖設(shè)計(jì)到產(chǎn)品量產(chǎn)的全部硬件技術(shù)工作；
3、與工廠生產(chǎn)技術(shù)部協(xié)作及電子器件供應(yīng)商溝通；
4、獨(dú)立解決研制項(xiàng)目中出現(xiàn)的技術(shù)問題，按公司產(chǎn)品研制工作進(jìn)程完成本職工作；
5、完成相關(guān)項(xiàng)目、產(chǎn)品的技術(shù)文檔，產(chǎn)品技術(shù)支持工作。
1、具備扎實(shí)的模擬電子，數(shù)字電路基礎(chǔ)，能承受較大工作壓力，能獨(dú)立完成任務(wù)，具有持續(xù)創(chuàng)新思維。
2、熟悉arm構(gòu)架，熟悉msp430，對315，433，zigbee，ble，wifi，2g/3g等有基本的.射頻性能調(diào)試和測試檢驗(yàn)優(yōu)先。
3、能夠獨(dú)立完成硬件總體方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)、pcb設(shè)計(jì)、電路調(diào)試、測試、優(yōu)化等工作。
4、優(yōu)秀的英文文檔閱讀能力，專業(yè)技術(shù)英語基礎(chǔ)扎實(shí)，能夠讀懂相關(guān)技術(shù)文檔。
5、良好的溝通能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力、認(rèn)真負(fù)責(zé)的工作態(tài)度。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十一
1、根據(jù)產(chǎn)品接口功能以及客戶性能要求制定測試計(jì)劃，測試策略
2.準(zhǔn)備測試工裝，測試平臺，測試軟件以及調(diào)試測試設(shè)備。并管理測試工具等。
3.依據(jù)測試計(jì)劃執(zhí)行測試，主要針對計(jì)算機(jī)主板以及接口板等各種接口進(jìn)行信號完整性，可靠性測試以及非功能性測試
4.記錄測試結(jié)果提交測試數(shù)據(jù)以及報(bào)告，準(zhǔn)確記錄產(chǎn)品bug和設(shè)計(jì)bug，保證產(chǎn)品質(zhì)量
5.維護(hù)測試設(shè)備以及硬件軟件
6.協(xié)助硬件和軟件研發(fā)工程師澄清并重現(xiàn)產(chǎn)品缺陷
7.分析與制定疑難測試問題解決方案以及測試方法的創(chuàng)新和開發(fā)
1、?？萍耙陨蠈W(xué)歷，電子/電氣，儀器儀表，自動化，通信等相關(guān)專業(yè)
2.熟練使用萬用表，示波器，基本測試軟件程序等
2.有英文技術(shù)資料讀寫能力
3.有x86主板測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
4.正直誠信，有團(tuán)隊(duì)精神，有較強(qiáng)的責(zé)任心，較強(qiáng)的自我控制，溝通能力
1.手機(jī)主板功能失效分析
2..測試程序及設(shè)備異常分析&改善
3..測試復(fù)測率管控&改善
4.團(tuán)隊(duì)kpi設(shè)定，推行以及確認(rèn)
5..新產(chǎn)品承接
1.大專（含）以上學(xué)歷
2.英語4級（含）以上
4.1年以上相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)
1、負(fù)責(zé)公司產(chǎn)品的單板、系統(tǒng)硬件測試工作；
2、負(fù)責(zé)硬件功能、性能、可靠性等測試用例的擬制及測試，編寫測試報(bào)告；
3、負(fù)責(zé)測試問題的分析、跟蹤、協(xié)助解決等工作；
4、及時(shí)發(fā)現(xiàn)硬件測試中不合理的地方，并及時(shí)和硬件工程師進(jìn)行溝通；
5、全程參與產(chǎn)品開發(fā)、調(diào)試、結(jié)項(xiàng)等相關(guān)工作，對所測試產(chǎn)品的硬件品質(zhì)負(fù)責(zé)。
1、通信、電子類相關(guān)專業(yè)，專科以上學(xué)歷；
2、熟悉cadence硬件設(shè)計(jì)工具等開發(fā)工具，能查看原理圖和pcb；
3、能熟練閱讀英文資料，了解元器件的功能和描述，熟悉網(wǎng)絡(luò)知識和網(wǎng)絡(luò)、通信系統(tǒng)的基本原理；
3、熟練使用高速示波器、頻譜儀、安規(guī)測試儀器、環(huán)境試驗(yàn)箱等測試設(shè)備；
4、工作積極主動，具有較強(qiáng)的責(zé)任心、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；
5、具有通信類開發(fā)、測試、維護(hù)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。
負(fù)責(zé)硬件測試的執(zhí)行工作，包括功能測試、信號完整性測試、可靠性測試、環(huán)境試驗(yàn)、emc和安規(guī)等試驗(yàn)工作。
1、硬件測試流程
2、基于c++，java等開發(fā)的多層網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用硬件的開發(fā)技術(shù)
3、獨(dú)立完成測試計(jì)劃、測試方法和測試用例設(shè)計(jì)
4、vb、c++或者shell語言編程能力、獨(dú)立進(jìn)行腳本的編寫來完成性能和壓力測試、loadrunner等性能測試工具
5、通過soapui等相關(guān)工具可以對xml類api或者java api進(jìn)行接口測試的技術(shù)
6、使用alm、rational或者其他測試管理工具來進(jìn)行測試計(jì)劃、方法、測試用例、缺陷和測試腳本管理的技術(shù)
7、運(yùn)用業(yè)界通用的指標(biāo)，如：缺陷率、有效缺陷率、缺陷原因占比、有效測試工作時(shí)長等指標(biāo)及計(jì)算方法進(jìn)行測試數(shù)據(jù)評估分析，并就分析結(jié)果提出具體的改進(jìn)措施
8、硬件qa質(zhì)量流程及體系，6sigma等質(zhì)量分析方法和缺陷原因分析法
9、硬件開發(fā)知識：數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)與算法，公司硬件編碼規(guī)范，在項(xiàng)目中有代碼檢視成功經(jīng)驗(yàn)。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十二
（1） 負(fù)責(zé)電機(jī)控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計(jì)，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計(jì)和調(diào)試；
（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；
（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計(jì)以及功率器件損耗計(jì)算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進(jìn)行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)；
（4） 指導(dǎo)pcb layout工程師進(jìn)行pcb設(shè)計(jì)；
（5） 指導(dǎo)測試工程師進(jìn)行電力電子電路的性能測試；
（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計(jì)性能驗(yàn)證，并支持生產(chǎn)；
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十三
職責(zé)：
1、參與新產(chǎn)品開發(fā)工作，承擔(dān)產(chǎn)品測試方案制定、執(zhí)行職責(zé)，發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品存在的設(shè)計(jì)缺陷，提高產(chǎn)品質(zhì)量，輸出測試報(bào)告;
2、使用測試工具對硬件進(jìn)行功能、指標(biāo)、一致性、可靠性、容限、容錯(cuò)等方面的測試;
3、負(fù)責(zé)參與和監(jiān)控產(chǎn)品測試過程質(zhì)量，提高產(chǎn)品質(zhì)量;
4、擬定優(yōu)化各產(chǎn)品的測試方案，編寫測試用例和測試的相關(guān)文案;
崗位要求：
1、計(jì)算機(jī)、電子、通信相關(guān)專業(yè)，1年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、有物聯(lián)網(wǎng)硬件測試經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先，對硬件有很大的興趣，平時(shí)對這方面比較關(guān)注;
3、掌握硬件產(chǎn)品的硬件結(jié)構(gòu)、應(yīng)用技術(shù)及產(chǎn)品性能;
4、熟練使用各種測試的軟硬件測試工具，能夠獨(dú)立搭建軟硬件測試平臺，并評價(jià)產(chǎn)品、寫出產(chǎn)品的測試報(bào)告;
5、具備一定的協(xié)調(diào)能力，溝通能力及表達(dá)能力，問題分析能力。
硬件開發(fā)工程師崗位職責(zé) 硬件工程師崗位職責(zé)篇十四
1、技術(shù)人員職位，在上級的領(lǐng)導(dǎo)和監(jiān)督下定期完成量化的工作要求，并能獨(dú)立處理和解決所負(fù)責(zé)的任務(wù);
2、根據(jù)項(xiàng)目進(jìn)度和任務(wù)分配，完成符合功能要求和質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)的硬件開發(fā)產(chǎn)品;
3、依據(jù)產(chǎn)品設(shè)計(jì)說明，設(shè)計(jì)符合功能要求的邏輯設(shè)計(jì)、原理圖;
4、編寫調(diào)試程序，測試開發(fā)的硬件設(shè)備;
5、編制項(xiàng)目文檔及質(zhì)量記錄。
1、電子、通信、自動化或計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、熟悉各類電路及pcb設(shè)計(jì)工具;
3、具備優(yōu)秀的人際溝通能力、項(xiàng)目判斷能力和團(tuán)隊(duì)管理及指導(dǎo)能力;
4、熟悉電子產(chǎn)品的開發(fā)及相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的知識;
5、3年以上的硬件設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn);
6、人品端正，工作細(xì)心，能夠吃苦耐勞，有強(qiáng)烈的責(zé)任心。